IBM筆記本loptop使用鈦外殼（鈦基復(fù)合材料）有何優(yōu)點(diǎn)?

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IBM筆記本loptop使用鈦外殼（鈦基復(fù)合材料）有何優(yōu)點(diǎn)?

更新時(shí)間:2017/4/21

蘋果公司推出這種鈦殼計(jì)算機(jī)能夠挑戰(zhàn)日本索尼公司采用鎂合金外殼的計(jì)算機(jī),不僅有美麗的外表,還具有良好的性能。鈦和鎂相比,抗拉強(qiáng)度高(44.4 GPa)鈦106.3 GPa,鎂、鈦和較低的導(dǎo)熱系數(shù),17 w / m。K,只有十分之一的鎂(159 w /該調(diào)查),因此,實(shí)現(xiàn)薄壁鈦殼,能保持強(qiáng)度,抑制熱量從硬件如擴(kuò)散、防止發(fā)燒的底部。
IBM認(rèn)為墊系列(如A20p)和T系列,如T20筆記本外殼使用鈦基復(fù)合材料,不僅增加套管的強(qiáng)度和抗震性能,并能使電腦更薄、更輕。惠普tx和乘16 X16 - 1201 - 1201 - tx系列筆記本電腦使用鈦合金外殼。

上一條電鍍中使用不溶性陽極有什么優(yōu)點(diǎn)？

下一條鈦的耐腐蝕性能怎么樣？

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